반도체 관련주 종목 정리입니다. 인공지능(AI) 및 자율주행 시장이 활성화되면서 HBM(고대역폭메모리), 자율주행용 시스템온칩(SoC) 등 하이엔드 반도체 수요가 급증하고 있습니다.
반도체 관련주 기업 삼성전자, SK하이닉스, 한미반도체, 리노공업, 테크윙, 하나마이크론, 제주반도체, 네패스아크, HPSP, 티씨케이, GST, 테스, 디아이, 원익홀딩스, DB하이텍 종목을 알아보겠습니다.
1. 삼성전자 (반도체 대장주)
관련주로 편입 된 이유는 무엇인가요?
삼성그룹 계열의 세계적 경쟁력을 보유한 전자 업체로, DS 사업부문을 통해 반도체 사업을 영위. 세계 HBM 시장에서 점유율 40%를 확보하고 있으며, HBM3는 23년 3분기에 이미 8단과 12단의 양산 공급을 시작. 업계 최초로 12단 36기가바이트(GB) HBM3E 개발에 성공.
기업개요
상장 주식 수 – 5,969,782,550 주
한국 및 DX부문 해외 9개 지역총괄과 DS부문 해외 5개 지역총괄, SDC, Harman 등 233개의 종속기업으로 구성된 글로벌 전자기업임.
세트사업은 TV를 비롯 모니터, 냉장고, 세탁기, 에어컨, 스마트폰, 네트워크시스템, 컴퓨터 등을 생산하는 DX부문이 있음. 부품 사업에는 DRAM, NAND Flash, 모바일AP 등의 제품을 생산하고 있는 DS 부문과 중소형OLED 등의 디스플레이 패널을 생산하고 있는 SDC가 있음.
2. SK하이닉스 (반도체 대장주)
관련주로 편입 된 이유는 무엇인가요?
SK그룹 계열의 세계적인 메모리 반도체 전문 제조업체. HBM 4세대 제품인 8단 적층 HBM3를 양산하고 있으며, 엔비디아의 차세대 GPU인 ‘H100’에 HBM3 제품을 공급중. 세계 HBM 시장에서 점유율 50%로 1위를 달성. 초고성능 AI용 메모리 신제품인 HBM3E를 세계 최초로 양산.
기업개요
상장 주식 수 – 728,002,365 주
1983년 현대전자로 설립, 2001년 하이닉스반도체를 거쳐 2012년 최대주주가 SK텔레콤으로 바뀌면서 SK하이닉스로 상호를 변경함. 국내와 중국에 4개의 생산기지와 연구개발법인, 미국, 중국, 홍콩, 대만 등에 판매법인을 운영 중임.
인텔의 NAND사업 인수는 1단계 절차를 완료함. 주력제품은 D램, 낸드플래쉬, MCP와 같은 메모리 반도체이며, 일부 Fab을 활용하여 시스템반도체인 CIS 사업과 Foundry 사업도 병행함.
3. 한미반도체 (반도체 관련주)
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반도체 자동화 장비의 제조 및 판매 업체. 제조용 장비의 개발 및 출시를 시작으로 최첨단 자동화장비에 이르기까지 자체 기술을 적용하여 설계, 제작, 조립, 검사와 Test까지 일괄 생산라인을 보유하고 있으며, 반도체 산업에서의 세계적 경쟁력을 확보하여 글로벌 주요 반도체 제조업체에 장비를 공급중. 주력장비인 ‘micro SAW&VISION PLACEMENT’는 2000년대 중반 이후 세계 시장점유율 1위를 유지.
기업개요
상장 주식 수 – 97,339,302 주
1980년 설립후 제조용 장비의 개발 및 출시를 시작함. 최첨단 자동화장비에 이르기까지 반도체 생산장비의 일괄 생산라인을 갖추고 세계적인 경쟁력을 확보함.
세계 시장점유율 1위인 EMI Shield 장비는 스마트 장치와 IoT, 자율주행 전기차, 저궤도 위성통신서비스, UAM 등 6G 상용화 필수 공정에 쓰이고 있음. 동사의 주력장비인 ‘VISION PLACEMENT’는 세계 시장 점유율 1위를 굳건히 지키고 있음.
4. 리노공업 (반도체 관련주)
관련주로 편입 된 이유는 무엇인가요?
검사용 PROBE(SPRING CONTACT PROBE:LEENO PIN)와 반도체 검사용 소켓(IC TEST SOCKET)을 자체브랜드로 개발하여, 제조 판매하는 사업을 영위하는 업체.
기업개요
상장 주식 수 – 15,242,370 주
검사용 프로브와 반도체 검사용 소켓을 제조 및 판매하는 사업과 초음파 진단기 등에 적용되는 의료기기 부품을 제조 및 판매하는 사업을 영위하고 있음.
기존 전량 수입에 의존하던 검사용 프로브와 반도체 검사용 소켓(IC TEST SOCKET)을 자체브랜드로 개발하였음. 의료기기 부품 부문에서는 다품종 및 단납기에 대응할 수 있는 생산시스템을 보유하고 있음.
5. 테크윙 (반도체 관련주)
관련주로 편입 된 이유는 무엇인가요?
반도체 시험·검사 장비의 제조/판매 기업. 반도체 시험 및 검사장비와 이와 관련된 부품 및 주변장치들을 직접 설계하고 제조하여 글로벌 고객사들에게 공급중.
기업개요
상장 주식 수 – 37,353,645 주
2002년 설립되어 반도체 테스트 검사 장비를 개발 및 출시하였으며 2011년 코스닥에 상장하였음. 동사는 Probe Station, HBM Handler, Memory 및 SOC Test Handler 등 반도체 전 분야의 검사장비 개발 및 제조에 세계적인 경쟁력을 보유하고 있음.
SK하이닉스, Micron, Kioxia, Intel, Infineon 등 유수의 글로벌 반도체 회사들에게 장비를 공급하고 있음.
6. 하나마이크론 (반도체 관련주)
관련주로 편입 된 이유는 무엇인가요?
삼성전자 반도체 부문에서 분사한 반도체(메모리/비메모리) 패키징 전문 업체. 반도체 산업의 후공정 분야인 반도체 조립 및 TEST 제품을 주력으로 생산하고 있으며, 삼성전자, SK하이닉스 등이 주요 거래처임.
기업개요
상장 주식 수 – 52,136,475 주
2001년 8월 23일에 설립되어 2005년 10월 11일에 주식을 코스닥시장에 상장함. 동사 및 주요 종속회사는 현재 반도체 제품(패키징) 생산 및 반도체 재료(반도체 식각공정용 실리콘 Part)제품의 생산을 주요 사업으로 영위하고 있음.
사업활동에서 발생하는 환경부담을 줄이기 위해 제품과 사업장에 대한 환경 관련 규제에 적극적으로 대응하고 있으며 효율적인 관리를위해 환경경영시스템(ISO14001) 인증을 완료함.
7. 제주반도체 (반도체 관련주)
관련주로 편입 된 이유는 무엇인가요?
모바일용 메모리 반도체 설계전문업체(Fabless)로 주요 제품 모델은 NAND MCP, 저전력 고속 에스램(SRAM), 셀룰라램(CRAM), 디램(DRAM) 등이 있음. 온디바이스 AI 시장 개화 속 저전력 반도체의 중요성이 강화됨에 따라 LPDDR을 설계한다는 점이 시장에서 부각.
기업개요
상장 주식 수 – 34,442,833 주
휴대폰 등 모바일 응용기기에 적용되는 메모리반도체를 개발하여 판매하는 사업을 영위함. 자체적으로 제조 생산라인을 보유하지 않고 전문 파운드리회사에 위탁 생산함.
통신장비와 사물인터넷 등에 들어가는 메모리반도체 일종인 ‘멀티칩패키지’에 주력함. 매출액 중 NAND MCP가 차지하는 비중이 가장 큼. 종속회사로 반도체메모리 IC개발회사(램스웨이)와 복권중개회사(아이지엘)가 있음. 복권판매 자회사인 동행복권은 연결 제외됨.
8. 네패스아크 (반도체 관련주)
관련주로 편입 된 이유는 무엇인가요?
시스템반도체 후공정 테스트 솔루션을 제공하고 있으며, 테스트 솔루션을 제공하는 주요 제품군으로 전력반도체(PMIC, Power Management IC), 디스플레이 구동칩(DDI, Display Driver IC), SoC(System on Chip/ex.Application Processor), RF(Radio Frequency/ex.5G 모뎀 chip) 등. 웨이퍼 테스트를 주력으로 영위하고 있으며, 시스템 반도체 종류별로는 PMIC(Power Management IC) 제품의 테스트 비중이 높은 편임.
기업개요
상장 주식 수 – 12,184,045 주
2019년 4월 네패스의 반도체 테스트 사업부문이 물적분할하여 설립되었고 2020년 11월 17일자로 코스닥 시장에 주식을 상장하였음. 동사는 시스템반도체 후공정 테스트 솔루션을 제공하고 있음.
주요 제품군으로 전력반도체,(PMIC), 디스플레이 구동칩(DDI), SoC, RF등이 있음. 또한, FOPLP공정으로 패키지된 제품의 테스트가 진행 될 예정이며, 이미지센서(CIS) 테스트로의 진입을 준비 중임.
9. HPSP (반도체 관련주)
관련주로 편입 된 이유는 무엇인가요?
고압열처리용 반도체 장비 제조업체. 고압 수소 어닐링 기술을 통하여 글로벌 시스템반도체 및 메모리 반도체 기업에 반도체 전공정 중 고압열처리 공정에 필요한 고압 중수소/수소 열처리장비(GENI-SYS)를 판매 중.
기업개요
상장 주식 수 – 82,934,144 주
고유전율(High-K) 절연막을 사용하는 트랜지스터의 계면특성을 개선하는 고압 수소 어닐링 장비에 대 연구개발 및 제조, 판매를 전문으로 하고 있음.
고압 수소 어닐링 제품은 반도체 트랜지스터 소자 계면상의 문제점을 개선하기 위한 목표로 연구개발하여 제품화되었으며, 국내 최초로 고압 수소 어닐링 효과가 검증된 전공정 장비임. 주요 글로벌시스템반도체 제조업체뿐 아니라 국내외 메모리반도체 업체에도 납품되고 있음.
10. 티씨케이 (반도체 관련주)
관련주로 편입 된 이유는 무엇인가요?
반도체, 태양전지 및 LED용 부품 전문 업체. 고순도 흑연(Graphite)을 이용한 반도체 실리콘 잉곳을 생산하는 Growing 장비용 Graphite 부품(고순도 흑연 제품)을 국내 최초로 국산화하여 제조, 판매. 반도체 Device업체에서 사용하는 장비의 Solid SiC Wafer, Ring 등을 판매 중에 있으며, SiC coating사업으로 반도체 ALD 장비에 들어가는 Susceptor류와 LED Chip 생산용 Wafer Carrier를 제조, 판매 중. Solid SiC 사업 부문 매출 비중이 높으며, 매출 대부분은 반도체에서 발생.
기업개요
상장 주식 수 – 11,675,000 주
1996년 설립되어 인조흑연 및 기타 탄소제품의 제조 및 수입업과 무역대리업을 영위하고 있음.
반도체, 태양전지 및 LED용 부품 전문 제조회사로, 구체적인 제품으로는 고순도 흑연을 이용한 반도체 및 태양전지용 실리콘 잉곳을 생산하는 Graphite 부품을 국내 최초로 국산화하여 제조, 판매하고 있음. 반도체 Device업체에서 사용하는 장비의 Solid SiC Wafer, Ring 등을 판매중에 있음.
11. GST (반도체 관련주)
관련주로 편입 된 이유는 무엇인가요?
반도체 장비 업체. 반도체·디스플레이 등의 제조 공정에서 사용후 배출되는 유해가스를 정화하는 가스정화장비인 Scrubber와 반도체·디스플레이 공정상 안정적인 온도를 유지하여 공정효율을 개선하는 온도조절 장비인 Chiller 제조를 주요사업으로 영위.
기업개요
상장 주식 수 – 9,317,745 주
2001년 설립된 반도체장비 제조업체임. 동사는 반도체 및 디스플레이 제조공정 등에서 배출되는 유해가스를 정화하는 가스정화장비인 Scrubber와, 반도체 및 디스플레이 제조 공정의 온도조절 장비인 Chiller제조를 주 사업으로 하고 있음.
부설 기술연구소에서는 초저온칠러, 저온칠러, 고성능 TEM칠러, 플라즈마스크러버, iVAS스크러버, Nox저감기술 등 스크러버 및 칠러 제품에 대한 연구개발을 지속하고 있음.
12. 테스 (반도체 관련주)
관련주로 편입 된 이유는 무엇인가요?
반도체 장비제조 사업(전공정 핵심장비 CVD, ETCH장비 제조 등) 영위. 주요 고객으로 SK하이닉스, 삼성전자 등이 있음.
기업개요
상장 주식 수 – 19,768,226 주
반도체 제조에 필요한 전공정 장비(PECVD, LPCVD, Gas Phase Etch&Cleaning 등)의 제조를 주된 사업으로 영위함.
2013년 반도체 전공정 장비인 LPCVD와 PECVD의 양산에 성공하였고, 비정질탄소막을 증착하여 신규 PECVD는 반도체 3D NAND 공정에 적용함. 주요 매출 구성은 반도체 장비(PECVD,GPE)와 디스플레이 장비(UVC LED 장비 등)으로 75.88% 이루어짐.
13. 디아이 (반도체 관련주)
관련주로 편입 된 이유는 무엇인가요?
반도체 검사장비 등 초정밀 시험장비의 제조 및 수입업을 영위. 주요제품으로는 Monitoring Burn-In Tester(MBT), Test Burn-In Tester(TBT) 등의 반도체 검사장비, Burn-In Board(BIB), Wafer Test Board(WTB) 등의 반도체 검사보드 등.
기업개요
상장 주식 수 – 28,300,000 주
반도체 검사장비 부문은 1955년 과학기기 수입 판매업으로 시작하였으며, 현재는 번인 테스터와 웨이퍼 메모리 테스터, 검사보드 등을 생산함.
주요 사업은 반도체 검사장비 사업부문, 전자파 차폐체 등을 제조하는 전자부품 사업부문, 수처리 관련 환경사업, 음향·영상기기 사업부문, 2차전지(장비) 사업부문으로 구성됨. 2023년 6월말 현재 연결대상 종속회사로는 디지털프론티어, 디아이머티리얼즈, 디아이엔바이로 등 국내외 총 11개사임.
14. 원익홀딩스 (반도체 관련주)
관련주로 편입 된 이유는 무엇인가요?
원익그룹 계열사로 기존 원익IPS에서 투자사업과 TGS(Total Gas Solution) 사업이 분할돼 변경상장된 업체로 독자적 사업을 갖고 있는 사업형 지주회사. 반도체 및 디스플레이 제조 공정 중 해당 공정에 필요한 원료 가스를 원하는 조건(압력)으로 안전하고, 청청이 유지된 상태에서 원료가스의 순도가 보존된 상태로 공급시키기 위한 장치제조 사업을 영위.
기업개요
상장 주식 수 – 77,237,981 주
반도체 장비의 제조 및 판매를 목적으로 1991년 9월 27일에 설립되었으며, 1996년 9월 24일에 주식을 코스닥시장에 상장함.
사업부문은 반도체 및 디스플레이 제조공정에 필요한 원료 가스를 원하는 조건으로 공급하는 장치인 반도체 장비부문이 있음. 2023년 5월 합병법인 ㈜원익피앤이가 피합병법인 ㈜테크랜드를 흡수합병하였으며, 2023년 10월 ㈜티엘아이를 자회사로 편입하였음.
15. DB하이텍 (반도체 관련주)
관련주로 편입 된 이유는 무엇인가요?
DB그룹 계열의 시스템 반도체 전문업체. 주요 사업으로 웨이퍼 수탁 생산 및 판매를 담당하는 Foundry 사업과 디스플레이 구동 IC 및 자사 제품을 설계, 판매하는 Brand 사업을 운영.
기업개요
상장 주식 수 – 44,398,588 주
DB그룹의 주요계열사인 동사는 1953년 4월 28일에 설립되었으며, 반도체 제조를 주요 사업으로 영위함. 웨이퍼 수탁 생산 및 판매를 담당하는 파운드리 사업과 디스플레이구동칩(DDI) 및 자사 제품을 설계, 판매하는 브랜드 사업을 운영하고 있음.
부천(FAB1)과 상우(FAB2) 두 곳에 공장을 두고 있으며, 해외 영업을 위해 미국법인과 대만, 일본, 중국 지사를 운영하고 있음. 2023년 반도체 설계사업부문을 물적분할함.